[发明专利]带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器

摘要

本发明公开了一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，包括：带阻输入电感、带阻级间电感、带阻输出电感、带阻第一分支电感、带阻第二分支电感、带阻输入电容、带阻级间电容、带阻输出电容、带阻第一分支接地电容、带阻第二分支接地电容、带通输入电感、带通输出电感、带通第一分支电感、带通第二分支电感、带通输入电容、带通级间电容、带通输出电容、带通第一分支电容、带通第二分支电容、第一屏蔽接地层、第二屏蔽接地层以及通孔；所有元件基于低温共烧陶瓷工艺实现，在高性能陶瓷材料内部三维集成金属线条，空间配置灵活紧凑，本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性变化、温度稳定性好，很好的满足了现代无线通信系统对于微型高性能微波双工器的需求。

主权项

一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器，其特征在于：包括带阻输入电感[L1]、带阻级间电感[L2]、带阻输出电感[L3]、带阻第一分支电感[L4]、带阻第二分支电感[L5]、带阻输入电容[C1]、带阻级间电容[C2]、带阻输出电容[C3]、带阻第一分支接地电容[C4]、带阻第二分支接地电容[C5]、带通输入电感[L6]、带通输出电感[L7]、带通第一分支电感[L8]、带通第二分支电感[L9]、带通输入电容[C6]、带通级间电容[C7]、带通输出电容[C8]、带通第一分支电容[C9]、带通第二分支电容[C10]、第一屏蔽接地层[SD1]、第二屏蔽接地层[SD2]以及通孔；输入端口[P1]接输入信号分成两路，一路顺次连接带阻输入电感[L1]、带阻级间电感[L2]、带阻输出电感[L3]和带阻输出端口[P2]，带阻输入电感[L1]的一端与输入端口[P1]连接，带阻输入电感[L1]另一端分别与带阻级间电感[L2]的一端、带阻第一分支电感[L4]的一端连接，带阻级间电感[L2]的另一端分别与带阻输出电感[L3]的一端、带阻第二分支电感[L5]的一端连接，带阻输出电感[L3]的另一端与带阻输出端口[P2]连接，带阻第一分支电感[L4]的另一端与带阻第一分支接地电容[C4]的一端连接，带阻第一分支接地电容[C4]的另一端接地，带阻第二分支电感[L5]的另一端与带阻第二分支接地电容[C5]的一端连接，带阻第二分支接地电容[C5]的另一端接地，带阻输入电容[C1]两端与带阻输入电感[L1]两端并联连接，带阻级间电容[C2]两端与带阻级间电感[L2]两端并联连接，带阻输出电容[C3]两端与带阻输出电感[L3]两端并联连接；另一路顺次连接带通输入电容[C6]、带通输入电感[L6]、带通级间电容[C7]、带通输出电感[L7]、带通输出电容[C8]和带通输出端口[P3]，带通输入电容[C6]的一端与输入端口[P1]连接，带通输入电容[C6]的另一端与带通输入电感[L6]的一端连接，带通输入电感[L6]的另一端分别与带通第一分支电容[C9]的一端、带通第一分支电感[L8]的一端和带通级间电容[C7]的一端连接，带通级间电容[C7]的另一端分别与带通第二分支电容[C10]的一端、带通第二分支电感[L9]的一端和带通输出电感[L7]的一端连接，带通输出电感[L7]的另一端与带通输出电容[C8]的一端连接，带通输出电容[C8]的另一端与带通输出端口[P3]连接，带通第一分支电容[C9]的另一端接地，带通第一分支电感[L8]的另一端接地，带通第二分支电容[C10]的另一端接地，带通第二分支电感[L9]的另一端接地。