[发明专利]一种制备镍-磷-铁氧体微粒复合镀层的方法有效
| 申请号: | 201010554038.5 | 申请日: | 2010-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN102154633A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 吴子坚;陈良;潘湛昌;徐波;刘镇权;禤均植;胡光辉;陈世荣 | 申请(专利权)人: | 佛山市成德电路股份有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
| 地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种在基体材料上制备镍-磷-铁氧体微粒复合镀层的方法。该方法包括制备20~50g/L铁氧体水分散液,制备基础镀液,后按照体积比1∶10将铁氧体水分散液加入基础镀液里面得到镀液,在pH为8~9,温度为50℃~70℃条件下,将基体材料放入镀液中施镀20~50分钟,得到镍-磷-铁氧体微粒复合镀层。本发明的最显著优点就是利用化学复合镀技术使吸波材料-铁氧体微粒与镍磷复合,从而制备出耐磨性、电磁波屏蔽和吸收性能都优异的镍-磷-铁氧体微粒复合镀层。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 制备 铁氧体 微粒 复合 镀层 方法 | ||
【主权项】:
一种在基材上制备镍‑磷‑铁氧体微粒复合镀层的方法,其特征在于,包括:步骤1:制备20~50g/L铁氧体水分散液;步骤2:配制含有5.6~10.3g/L镍离子和18.5~30.3g/L次亚磷酸根离子的基础镀液;步骤3:将该步骤1中的铁氧体水分散液加入到该步骤2的基础镀液中,其中所加入的铁氧体水分散液与基础镀液的体积比为1∶10,得到镀液;和步骤4:在pH为8~9,温度为50℃~70℃条件下,将基体材料放入该步骤3得到的镀液中施镀20~50分钟,得到镍‑磷‑铁氧体微粒复合镀层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





