[发明专利]半导体器件的封装无效
| 申请号： | 201010552347.9 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102074539A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | B·S·谢尔顿;M·K·帕比兹;朱廷刚;刘琳蔺;B·佩雷斯 | 申请（专利权）人： | 电力集成公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L23/32;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装的半导体器件，包含装配在引线框端部的半导体管芯。多个间隔开的外部导体从所述端部延伸，并且至少一个外部导体在其一末端具有接合导线柱，使得一条接合导线在接合导线柱和半导体管芯之间延伸。该封装器件还包括外壳，其包围半导体管芯、端部、接合导线和接合导线柱，从而得到绝缘的封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
一种绝缘的半导体封装器件，包括：引线框，其包括与安装支架相连接的端部；至少一个半导体管芯，其安装到所述引线框的所述端部；至少两个间隔开的外部导体，其从所述端部延伸使得所述至少两个间隔开的外部导体不与所述引线框的所述端部电连接，所述至少两个间隔开的外部导体中的一个与所述至少两个间隔开的外部导体中的另一个基本上平行；在所述管芯和所述至少两个间隔开的外部导体中的不与所述引线框电连接的一个之间电连接的至少第一接合导线，以及在所述管芯和所述至少两个间隔开的外部导体中的不与所述引线框的所述端部电连接的另一个之间电连接的至少第二接合导线，使得所述管芯与所述引线框电绝缘以及外壳，其包围所述半导体管芯、所述至少第一键合导线和所述至少第二接合导线，所述外壳向所述至少两个间隔开的外部导体提供机械支撑。
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