[发明专利]芯片旋转装置及芯片旋转方法有效
| 申请号： | 201010551944.X | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102157342A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 郑又仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片旋转装置及芯片旋转方法。芯片旋转装置包括一基础座、一旋转座、一传动组件及一定位组件。旋转座枢设至基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽。传动组件配设于基础座与旋转座之间，并适于将外界所施加的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转。定位组件配设于基础座与旋转座之间，用以将旋转座固定于旋转座相对于基础座的多个预设位置之一。此外，本发明也揭露一种芯片旋转方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 旋转 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片旋转装置，包括：基础座；旋转座，枢设至该基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽；传动组件，配设于该基础座与该旋转座之间，并适于将所施加在该传动组件上的运动转换成该旋转座相对于该基础座的旋转；以及定位组件，配设于该基础座与该旋转座之间，用以将该旋转座固定于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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