[发明专利]一种高压大功率变换器中的控制电路抗辐射装置无效

专利信息
申请号: 201010550099.4 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102075080A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 冯静波;贺之渊;潘艳;张新刚;何维国;包海龙;吴元熙 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院;上海市电力公司
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高压大功率变换器中的控制电路抗辐射装置。屏蔽装置由三层板状结构构成:最靠近控制电路的为钢层,然后是镍或铜层,最上面是银层,以钢材料为装置的主结构材料层,铜或镍为辅助镀银材料层,银为主要的镀层材料层。本发明的装置能有效的屏蔽了电场和磁场中高、低频对控制电路的影响,充分保证了FPGA控制电路板在高压大功率下安全可靠运行。
搜索关键词: 一种 高压 大功率 变换器 中的 控制电路 辐射 装置
【主权项】:
一种高压大功率变换器中的控制电路抗辐射装置,其特征在于:屏蔽装置由三层板状结构构成:最靠近控制电路的为钢层,然后是镍或铜层,最上面是银层,以钢材料为装置的主结构材料层,铜或镍为辅助镀银材料层,银为主要的镀层材料层;所述钢层为高导磁材料主要屏蔽磁场的干扰,所述银层为高导电材料主要屏蔽电场的干扰;所述装置的尺寸和外形结构可根据需要保护的主要设备具体大小进行调整,装置与板卡之间及装置本身面与面之间采用无缝连接,保持装置的完整性且不存在直角,以有利于电磁波的反射和吸收,装置与板卡间的焊接点由于是负导电性的银和铜的焊接,所述装置与地连接时采用与板卡的数字地进行连接,连接时采用多点接地的方式。
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