[发明专利]电子装置及其组装方法无效
| 申请号： | 201010544029.8 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102045972A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谢芳耕 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G02F1/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括前面框、后盖、若干橡胶条以及若干固定条。每一橡胶条包括若干第一卡合孔；每一固定条包括若干铆钉，该若干橡胶条固定于后盖上，该若干固定条固定于前面框的内表面上，通过每一橡胶条的第一卡合孔以及每一固定条的铆钉的卡合作用，该前面框与后盖紧密结合在一起。本发明还提供一种组装该电子装置的方法，通过本发明的电子装置及其组装方法，可在不影响电子装置外观的情况下将电子装置的前面框与后盖紧密结合在一起，且结合效果不会随着时间而逐渐下降。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括前面框和后盖，其特征在于，该电子装置包括：若干橡胶条，每一橡胶条包括若干第一卡合孔；若干固定条，每一固定条包括若干铆钉；其中，该若干橡胶条固定于后盖上，该若干固定条固定于前面框的内表面上，通过每一橡胶条的第一卡合孔以及每一固定条的铆钉的卡合作用，该前面框与后盖紧密结合在一起。
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