[发明专利]介质馈送设备和图像记录设备有效

专利信息
申请号: 201010543721.9 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN102107555A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 加藤重己 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J11/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;张建涛
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 介质馈送设备和图像记录设备。馈送设备包括:馈送机构,包括馈送构件;吸附单元,在其第一和第二电极之间施加电压来将馈送构件的介质放置表面上的记录介质吸附到介质放置表面;第一和第二表面层构件,由体积电阻率比第一和第二电极高的材料形成,被堆叠到第一和第二电极的靠近馈送构件的表面上;第一和第二低电阻构件,由体积电阻率比第一和第二表面层构件低的材料形成,在第一和第二表面层构件与馈送构件之间的位置处被固定到第一和第二表面层构件的面对馈送构件的表面;第一和第二低电阻构件彼此间隔开。图像记录设备包括该介质馈送设备和记录头。在吸附单元和馈送构件之间产生的吸引力被抑制,从而降低馈送构件的运动阻力。
搜索关键词: 介质 馈送 设备 图像 记录
【主权项】:
一种介质馈送设备,包括:馈送机构,所述馈送机构包括馈送构件,所述馈送构件具有介质放置表面,在所述介质放置表面上放置记录介质,所述馈送机构被构造成通过使所述馈送构件沿着预定路径移动来馈送被放置在所述馈送构件的所述介质放置表面上的所述记录介质;吸附单元,所述吸附单元包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极中的每一个电极具有与所述馈送构件的背面相面对的表面,所述背面是所述介质放置表面的相反侧的表面,所述吸附单元被构造成通过在所述第一电极和所述第二电极之间施加电压来将位于所述介质放置表面上的所述记录介质吸附到所述介质放置表面;第一表面层构件,所述第一表面层构件由具有比所述第一电极高的体积电阻率的材料形成,且被堆叠到所述第一电极的两个相反表面中的一个表面上,所述第一电极的所述一个表面离所述馈送构件的所述背面比所述第一电极的所述两个相反表面中的另一个表面离所述馈送构件的所述背面近;第二表面层构件,所述第二表面层构件由具有比所述第二电极高的体积电阻率的材料形成,且被堆叠到所述第二电极的两个相反表面中的一个表面上,所述第二电极的所述一个表面离所述馈送构件的所述背面比所述第二电极的所述两个相反表面中的另一个表面离所述馈送构件的所述背面近;第一低电阻构件,所述第一低电阻构件由具有比所述第一表面层构件低的体积电阻率的材料形成,且在所述第一表面层构件和所述馈送构件之间的位置处被固定到所述第一表面层构件的表面中的与所述馈送构件的所述背面相面对的一个表面;和第二低电阻构件,所述第二低电阻构件由具有比所述第二表面层构件低的体积电阻率的材料形成,且在所述第二表面层构件和所述馈送构件之间的位置处被固定到所述第二表面层构件的表面中的与所述馈送构件的所述背面相面对的一个表面,其中所述第一低电阻构件和所述第二低电阻构件被设置成彼此间隔开。
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