[发明专利]叶片模具装置无效
申请号: | 201010543471.9 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102463641A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王忠成;冯伟华 | 申请(专利权)人: | 金广发股份有限公司 |
主分类号: | B29C33/02 | 分类号: | B29C33/02;B29L31/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种叶片模具装置,是关于一种经由模具上的加温及散热的装置,控制叶片各部制备时的温度,以避免叶片及模具的损坏。叶片模具装置,包括:一模具,具有一上模具及一下模具,其中,上模具与下模具相互盖合后,形成一注入空间,且具有一注入口,一加热管线回路,形成于上模具与下模具之外表面上,一加温控制装置,与加热管线相连,多个冷管线回路,形成于上模具与下模具之外表面上,一散热控制装置,与多个冷管线相连,多个温度监控装置,安装于上模具与下模具之外表面上,且控制电偶性连接于加温控制装置与散热控制装置。 | ||
搜索关键词: | 叶片 模具 装置 | ||
【主权项】:
一种叶片制造模具,其由一对呈对称配置的上模具及下模具所组成,于该上模具与该下模具相互盖合后,形成一注入空间,其特征在于:每一该上模具及该下模具的结构包括:一内模层,具有一凹面及一相对于该凹面之一凸面;多层第一基材,形成于该凸面上;一加热管线回路,贴附于该多层第一基材上;多个冷管线回路,贴附于该凸面的该多层第一基材上;多层第二基材,形成于该加热管线回路及该多个冷管线回路上,并与该多层第一基材相互将该加热管线回路及该多个冷管线回路包覆;一衍架,与该内模层的该凸面接合,并将该多层第一基材、该加热管线回路、该多个冷管线回路及该多层第二基材全部覆盖于该衍架及该凸面的间,且该衍架上具有一注入口;其中,通过该注入口注入一高分子材料,使得配置在该衍架与该内模层的间的该多层第一基材、该加热管线回路、该多个冷管线回路及该多层第二基材形成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金广发股份有限公司,未经金广发股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010543471.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。