[发明专利]一种包含特殊功率端子的功率模块无效
| 申请号： | 201010538779.4 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102064160A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;姚礼军;吕镇;刘志宏 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包含特殊功率端子的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，功率端子通过软钎焊接或者超声波压接方式焊接在绝缘基板上。本发明的功率模块，由于包含特殊结构的功率端子，可以很好平衡功率端子的刚度和电阻，增加焊接点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包含 特殊 功率 端子 模块 | ||
【主权项】：
一种包含特殊功率端子的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，芯片回流焊接在绝缘基板上，绝缘基板又直接通过钎焊焊接在散热板上，功率端子回流焊接在绝缘基板上，芯片与绝缘基板之间通过铝线键合实现电气连接，外壳安装在散热板上，其特征在于功率端子折弯成折弯结构，该折弯结构包括U型，S型和L型，至少选用其中的一种。
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