[发明专利]高导热电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010537345.2 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102469680A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 寇崇善 | 申请（专利权）人： | 寇崇善 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种高导热电路板及其制作方法，其中，高导热电路板包括：一铝基板；一氧化铝层，形成于铝基板上；一类钻碳膜，设于氧化铝层上，且氧化铝层位于类钻碳膜与铝基板间；以及一电路层，设于类钻碳膜上。于本发明中，透过阳极化处理铝基板以于铝基板表面形成具多孔隙结构的氧化铝层，且类钻碳完全填入氧化铝层的孔洞中。利用氧化铝层及类钻碳膜，可使电路板展现极高的热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热电路板，其特征在于包括：一铝基板；一氧化铝层，形成于该铝基板上；一类钻碳膜，设于该氧化铝层上，且该氧化铝层位于该类钻碳膜与该铝基板间；以及一电路层，设于该类钻碳膜上。
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