[发明专利]芯片键合辅助加压装置

摘要

本发明涉及一种芯片键合辅助加压装置，属于微流控芯片加工技术领域。本发明包括限位块、底盘、圆锥接头、压紧螺母、压紧板、方形定位杆、连接杆、限位螺栓。限位块与底盘垂直固定，待键合的芯片放入底盘的定位凹台内，压紧板压在盖片上，限位螺栓穿过限位孔并与压紧螺母螺纹连接；限位螺栓下端固定圆锥接头，方形定位杆的一端插入限位块前端的限位槽，通过拧紧定位螺栓固定，方形定位杆的另一端穿过连接杆的方形连接孔，通过拧紧定位螺栓固定。本发明的装置有效加强常温键合键的键合强度和成功率，可广泛应用于微控芯片的键合辅助加压。

主权项

一种芯片键合辅助加压装置，其特征摘要包括：限位块(1)、底盘(2)、圆锥接头(3)、压紧螺母(5)、压紧板(6)、方形定位杆(7)、连接杆(8)、限位螺栓(10)；限位块(1)与底盘(2)垂直固定，底盘(2)上加工有固定微流控芯片的定位凹台，定位凹台的凹面经过磨光处理，待键合的基片(4)和盖片(12)表面活化后合并成芯片，放入底盘(2)的定位凹台内，压紧板(6)的底面为平面，上表面中心加工圆锥凹槽，压紧板(6)压在盖片(12)上；限位块(1)上开有限位槽，限位槽上加工有定位通槽，限位槽的开槽方向与底盘(2)的定位凹台的凹面平行；连接杆(8)一端开有方形连接孔，连接杆(4)另一端开有限位孔，且限位孔与方形连接孔开孔方向垂直，限位孔中部加工有定位槽，压紧螺母(5)放置在定位槽上，限位螺栓(10)穿过限位孔并与压紧螺母(5)螺纹连接；限位螺栓(10)下端固定圆锥接头(3)，圆锥接头(3)与压紧板(6)的圆锥凹槽相匹配；方形定位杆(7)的一端插入限位块(1)前端的限位槽，使方形定位杆(7)只能沿限位槽横向滑动，在限位块1后端通过拧紧定位螺栓B(11)使方形定位杆(7)相对限位块(1)固定，方形定位杆(7)的另一端穿过连接杆(8)的方形连接孔，连接杆(8)的方形连接孔上端安装定位螺栓A(9)，通过拧紧定位螺栓A(9)使方形定位杆(7)与连接杆(8)固定。