[发明专利]金属电迁移测试设备及方法有效
| 申请号： | 201010535229.7 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102053219A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 冯程程;周伟 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属电迁移测试设备及方法。该金属电迁移测试设备包括：芯片数量设置模块，用于设置被测试芯片的测试数量；状态停止模块；判断模块，用于判断是否完成了所设置的测试数量的被测试芯片的测试；芯片移动模块，用于在判断模块判断没有完成所设置的测试数量的被测试芯片的测试时，移动晶圆，从而使得下一个被测试芯片移动至测试位置。其中状态停止模块包括用于设置停止条件的设置组件；以及用于监控测试得到的电压值是否达到停止条件、并且在达到停止条件时停止对当前芯片的测试的监控组件。本发明实现了针对电迁移现象的全自动测试与评估，节约了时间，并且提高了效率，还减少了测试过程中可能产生的错误。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 迁移 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属电迁移测试设备，其特征在于，包括：芯片数量设置模块，用于设置被测试芯片的测试数量；状态停止模块，所述状态停止模块包括：用于设置停止条件的设置组件；以及用于针对每个被测芯片监控测试得到的电压值是否达到停止条件、并且在达到停止条件时停止对当前被测芯片的测试的监控组件；判断模块，用于判断是否完成了所设置的测试数量的被测试芯片的测试；以及芯片移动模块，用于在判断模块判断没有完成所设置的测试数量的被测试芯片的测试时，移动晶圆，从而使得下一个被测试芯片移动至测试位置。
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