[发明专利]布线基板的制造方法及针脚排列装置有效
申请号: | 201010535176.9 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN102097334A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 今西明广 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/00;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;穆德骏 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种布线基板的制造方法及针脚排列装置,能够以高效率制造PGA等针脚竖立设置的布线基板。使在厚度方向上贯通形成有多个针脚插入孔并且主面侧的针脚插入口形成为被实施了倒角的开口部的针脚插入基板相对于水平方向倾斜预定角度,并且通过保持部件将多个针脚保持在主面上。接着,从针脚插入基板的背面侧实施抽气操作而使多个针脚插入孔内成为负压,并且使保持部件在主面上向预定方向移动,将多个针脚插入到多个针脚插入孔,从而制作针脚排列基板。接着,使从针脚排列基板的多个针脚插入孔突出的多个针脚的基端部分别与布线基板的多个连接部连接,将多个针脚从针脚排列基板的多个针脚插入孔传送到布线基板的连接部。 | ||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 针脚 排列 装置 | ||
【主权项】:
一种布线基板的制造方法,其特征在于,包括下述工序:准备针脚插入基板的工序,所述针脚插入基板在厚度方向上从主面侧朝向背面侧贯通形成有多个针脚插入孔,并且主面侧的针脚插入口形成为被实施了倒角的开口部;针脚保持工序,使所述针脚插入基板相对于水平方向倾斜预定角度,并且通过保持部件将多个针脚保持在所述主面上;排列基板制作工序,从所述针脚插入基板的背面侧实施抽气操作而使所述多个针脚插入孔内成为负压,并且使所述保持部件在所述主面上向预定方向移动,将所述多个针脚插入到所述多个针脚插入孔,从而制作针脚排列基板;位置对齐工序,使所述针脚排列基板和在主面侧或背面侧形成有多个连接部的布线基板位置对齐;以及针脚传送工序,使从所述针脚排列基板的所述多个针脚插入孔突出的所述多个针脚的基端部分别与所述布线基板的所述连接部连接,将所述多个针脚从所述针脚排列基板的所述多个针脚插入孔传送到所述布线基板的所述多个连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造