[发明专利]一种LED晶体微焊共晶方法无效
| 申请号： | 201010523777.8 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102000893A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李启智;谭耀武;詹勋县 | 申请（专利权）人： | 惠州志能达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED晶体微焊共晶方法，该方法步骤依次焊料涂布、助焊剂清除、真空蒸镀金保护层、共晶。与现有技术相比，采用本发明方法生产的LED灯具具有如下优点：1.具有高导电、高导热性能；2.设置了保护层，具有较高的抗氧化性能；3.具有较高的抗热冲击性；4.焊料渗透性(湿润性)良好；5.便于采用自动化设备作业，工作效率高，无需专用设备对成品进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶体 微焊共晶 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶体微焊共晶方法，其特征在于，该方法步骤为：1)、焊料涂布，将膏状锡金焊料涂布于固定支架上用于固定LED晶体位置，并通过助焊剂加热使焊料融化填充于支架LED共晶位置上；2)、助焊剂清除，在加热状态下，用纯水或皂化剂清洗清除助焊剂；3)、镀保护层，在加热状态下，在氮气或氮氢混合气体或真空环境中在融化的焊料上镀保护层；4)、加热方法，程序。
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