[发明专利]膜状电路连接材料及电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 201010518964.7 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101982515A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 望月日臣;有福征宏;小岛和良;小林宏治 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J175/14;C09J9/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 | ||
【主权项】：
一种膜状电路连接材料，其为，用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。
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