[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201010518007.4 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102034801A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 赖逸少;蔡宗岳;陈明坤;郑明祥;张效铨 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、一第一芯片及一第二芯片。该基板具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔。该第一芯片邻接于该基板的第一表面。该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫。部分该第一主动面显露于该穿孔。这些第一信号垫的位置对应该穿孔。该第二芯片邻接于该第二表面。该第二芯片包括一第二主动面及数个第二信号垫。部分该第二主动面显露于该穿孔。这些第二信号垫的位置对应该穿孔，且这些第二信号垫与该第一芯片的第一信号垫电容耦合，以提供该第一芯片及该第二芯片间的邻近通信。因此，在附着于该基板后，该第一芯片及该第二芯片的强度提升，进而提升该半导体封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔，其中该第二表面相对于该第一表面，且该穿孔贯穿该基板；一第一芯片，邻接于该基板的第一表面，其中该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫，部分该第一主动面显露于该穿孔，这些第一信号垫的位置对应该穿孔；及一第二芯片，邻接于该第二表面，其中该第二芯片包括一第二主动面及数个第二信号垫，部分该第二主动面显露于该穿孔，这些第二信号垫的位置对应该穿孔，且这些第二信号垫与该第一芯片的第一信号垫电容耦合，以提供该第一芯片及该第二芯片间的邻近通信。
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