[发明专利]一种多晶硅还原炉用氮化硅陶瓷环的制备方法有效

专利信息
申请号: 201010512995.1 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN101962297A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 邹景良;丁艳;张伟儒;李新 申请(专利权)人: 北京中材人工晶体研究院有限公司
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/622
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100018 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种多晶硅还原炉用氮化硅陶瓷环的制备方法,包括以下步骤:称取各种原料,于介质中搅拌得到混合均匀的浆料;浆料经干燥后造粒,制成基料;压制成型,制成坯体;通过车床或磨床加工成预制的形状和尺寸;将加工后的坯体置于气氛压力烧结炉进行烧结;对烧制成品进行精细加工,即得陶瓷环成品。本发明的有益效果是:该氮化硅陶瓷环,绝缘性好、韧性高、耐高温和抗震性好,能够延长其使用寿命,添加的烧结剂有助于致密化;能满足多晶硅还原炉的环境使用要求,使用寿命长,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 多晶 还原 氮化 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
一种多晶硅还原炉用氮化硅陶瓷环的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:    1)按以下重量百分比称取各原料:氮化硅粉料75%~95%,烧结助剂5%~25%,加入研磨剂和研磨介质,研磨搅拌4~40小时,得到混合均匀的浆料,所述浆料的含量为20~40%;2)将浆料置入烘干设备,于60~120℃,干燥2~10小时后,经冷等静压机冷等静压造粒后,得到平均粒径为20~300μm的基料;3)将基料经干压成型或冷等静压压制成型,得到坯体;4)将得到的坯体车床或磨床加工成预制的形状或尺寸;    5)将加工后的坯体,先于烘箱中干燥12~36小时,再置于气氛压力烧结炉进行烧结;6)再对烧制成品进行精细加工,即得陶瓷环成品。
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