[发明专利]一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构

摘要

本发明涉及一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元、上盖、基座和至少一个导电通孔，振子单元设置在基座上；基座上表面的邻近边缘处开有封装环槽；封装环槽内设有基座封装环；上盖下表面设有与封装环槽相互对应的上盖封装环；上盖封装环与基座封装环接合，使得上盖位于基座上，罩设于振子单元外，并将振子单元予以封装；导电通孔垂直贯穿基座；振子单元上、下表面分别具有与导电通孔上端电性连接的上表面电极和下表面电极；基座底部设有与导电通孔下端电性连接的基座金属焊垫。本发明跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境，并改善三明治封装结构所导致的热应力问题。

主权项

一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元(20)、上盖(10)、基座(40)和至少一个导电通孔(50)，其特征在于，所述的振子单元(20)设置在所述的基座(40)上；所述的基座(40)上表面的邻近边缘处开有封装环槽(30)；所述的封装环槽(30)内设有基座封装环(32)；所述的上盖(10)下表面设有与所述的封装环槽(30)相互对应的上盖封装环(31)；所述的上盖封装环(31)与所述的基座封装环(32)接合，使得所述的上盖(10)位于所述的基座(40)上，罩设于所述的振子单元(20)外，并将所述的振子单元(20)予以封装；所述的导电通孔(50)垂直贯穿所述的基座(40)；所述的振子单元(20)上表面具有上表面电极(21)，下表面具有下表面电极(22)；所述的上表面电极(21)和下表面电极(22)分别通过导电凸块(23)与所述的导电通孔(50)上端电性连接；所述的基座(40)底部设有基座金属焊垫(41)；所述的基座金属焊垫(41)与所述的导电通孔(50)下端电性连接。