[发明专利]一种低介电常数介质与铜互连的结构及其集成方法无效
| 申请号： | 201010508184.4 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101982879A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王鹏飞;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，具体公开了一种低介电常数介质与铜互连的结构及其集成方法。包括：采用铜互连与气隙结合起来降低电容；用特定支撑结构来支撑铜导线以在去除介质后维持铜导线的形状。本发明的优点在于可以实现全气隙结构而不使铜导线短路或断路并且可实现较长导线的全气隙结构，使RC延迟减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 介质 互连 结构 及其 集成 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电常数介质与铜互连的结构，其特征在于，该结构包括至少一条金属导线，以及位于所述金属导线之下的绝缘体支撑结构；并且，在多条金属导线之间有孔洞；在绝缘体支撑结构之间也有孔洞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学，未经复旦大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010508184.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种摩托车发动机机油喷射量可调节装置
- 下一篇：一种疏肝理气药剂
