[发明专利]一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201010298769.8 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101966632A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 邹家炎;陆雁;陈明汉 | 申请（专利权）人： | 广州瀚源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂27～37wt％、触变剂10～12wt％、增粘剂8～12wt％、有机活化剂10～12wt％、润滑剂0.5～2.0wt％，余量为有机溶剂。本发明还公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂的制备方法。本发明助焊剂可在环境温度≤30℃，湿度≥80％的工作条件下，能长时间保持良好应用特性，而且尤其适用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制备低温焊膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊膏用免洗型助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其特征在于，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂27～37wt％、触变剂10～12wt％、增粘剂8～12wt％、有机活化剂10～12wt％、润滑剂0.5～2.0wt％，余量为有机溶剂。
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