[发明专利]射频卡封装方法无效
| 申请号： | 201010293706.3 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102034717A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 颜炳军;吴建成 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518020 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种射频卡的封装方法，包括：天线定位：将射频天线放置到真空夹具上，通过视频扫描识别定位系统对射频天线进行对位后，真空定位；芯片拾取：将芯片放置于一托盘上，然后将托盘置于一吸嘴的正下方，吸嘴拾取托盘上的一芯片并送至射频天线的芯片邦定位置的上方；芯片与天线对位：调整芯片的位置，使芯片上带有金球凸点的一面朝下，通过视频扫描识别定位系统对芯片与射频天线的芯片邦定位置进行对位；点胶：通过点胶的针头在射频天线的芯片邦定位置上进行点胶；芯片贴装及热压固化：将芯片贴装于射频天线的点胶位置，进行加热加压固化，封装完成。本发明的方法可以将多个频段的卡封装在一起，提高了生产效率，保证了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 射频卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种射频卡封装方法，其特征在于，包括如下步骤：天线定位：将射频天线放置到真空夹具上，通过视频扫描识别定位系统对射频天线进行对位后，真空定位；芯片拾取：将芯片放置于一托盘上，然后将托盘置于一吸嘴的正下方，吸嘴拾取托盘上的一芯片并送至射频天线的芯片邦定位置的上方；芯片与天线对位：调整芯片的位置，使芯片上带有金球凸点的一面朝下，通过视频扫描识别定位系统对芯片与射频天线的芯片邦定位置进行对位；点胶：通过点胶的针头在射频天线的芯片邦定位置上进行点胶；芯片贴装及热压固化：将芯片贴装于射频天线的点胶位置，进行加热加压固化，封装完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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