[发明专利]金属氧化物半导体组件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010293536.9 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102194815A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 薛福隆;赵治平;周淳朴;彭永州;庄学理;宋国栋 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/088;G06F17/50
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭露一种金属氧化物半导体组件及其制作方法,该金属氧化物半导体(MOS)组件包含具有第一与第二接触的有源区。第一与第二栅极位于第一与第二接触之间。第一栅极邻设于第一接触,且具有第三接触。第二栅极邻设于第二接触,且具有与第三接触耦合的第四接触。为有源区与第一栅极所定义出的晶体管具有第一临界电压,而为有源区与第二栅极所定义出的晶体管具有第二临界电压。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 组件 及其 制作方法
【主权项】:
一种金属氧化物半导体组件,其特征在于,包含:一有源区,包含一第一接触与一第二接触,其中该第一接触为该金属氧化物半导体组件的一源极接触,该第二接触为该金属氧化物半导体组件的一漏极接触;以及一第一栅极与一第二栅极,介于该第一接触与该第二接触之间,该第一栅极邻设于该第一接触且具有一第三接触,该第二栅极邻设于该第二接触且具有与该第三接触耦合的一第四接触,其中,为该有源区与该第一栅极所定义出的一晶体管具有一第一临界电压,为该有源区与该第二栅极所定义出的一晶体管具有一第二临界电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010293536.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top