[发明专利]电子元件带有效

专利信息
申请号: 201010290982.4 申请日: 2010-09-14
公开(公告)号: CN102026535A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 福田谦一;冈野正博 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 日本京都府长冈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种能减轻编带材料重量的电子元件带。电子元件带(1)具备在长度方向上排列了多个承载部(5)和多个传送孔(4)的编带材料(3),和收容在所述承载部(5)的多个电子元件(2),在离开所述编带材料(3)的所述承载部(5)和所述传送孔(4)的位置,具备去除所述编带材料(3)的一部分而成的空心部(6)。通过空心部(6)能减轻电子元件(1)的重量,这样,能控制编带材料(3)的运输成本和管理成本,保管和库存成本。空心部(6)可以由孔、缺口或有底孔构成。
搜索关键词: 电子元件
【主权项】:
一种电子元件带,具备:在长度方向上分别排列有多个承载部和多个传送孔的编带材料,和由所述承载部承载的多个电子元件,所述电子元件带通过插入到所述传送孔的销的引导而运转,在离开所述编带材料的所述承载部和所述传送孔的位置,具备去除所述编带材料而成的空心部。
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