[发明专利]散热模组及采用该散热模组的电子装置无效
| 申请号: | 201010290489.2 | 申请日: | 2010-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN102412215A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
| 发明(设计)人: | 洪锐彣 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/552;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种电子装置,包括一电路板及一散热模组,该电路板上设有一发热芯片及一电磁干扰源,该散热模组包括一导热元件与具导电与导热性能的一屏蔽罩,该屏蔽罩将电磁干扰源罩设于内以对电磁干扰源进行电磁屏蔽,该导热元件的一端与发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与屏蔽罩导热连接,以将发热芯片产生的热量传至屏蔽罩并由屏蔽罩散发。该屏蔽罩具电磁屏蔽与散热的双重功效。 | ||
| 搜索关键词: | 散热 模组 采用 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种散热模组,包括一导热元件,其特征在于:还包括具导电与导热性能的一屏蔽罩,该导热元件的一端用于与一发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与该屏蔽罩导热连接,该屏蔽罩设有一收容空间,用来收容一电磁干扰源以对该电磁干扰源进行电磁屏蔽。
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