[发明专利]散热模组及采用该散热模组的电子装置无效

专利信息
申请号: 201010290489.2 申请日: 2010-09-23
公开(公告)号: CN102412215A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 洪锐彣 申请(专利权)人: 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/552;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电子装置,包括一电路板及一散热模组,该电路板上设有一发热芯片及一电磁干扰源,该散热模组包括一导热元件与具导电与导热性能的一屏蔽罩,该屏蔽罩将电磁干扰源罩设于内以对电磁干扰源进行电磁屏蔽,该导热元件的一端与发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与屏蔽罩导热连接,以将发热芯片产生的热量传至屏蔽罩并由屏蔽罩散发。该屏蔽罩具电磁屏蔽与散热的双重功效。
搜索关键词: 散热 模组 采用 电子 装置
【主权项】:
一种散热模组,包括一导热元件,其特征在于:还包括具导电与导热性能的一屏蔽罩,该导热元件的一端用于与一发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与该屏蔽罩导热连接,该屏蔽罩设有一收容空间,用来收容一电磁干扰源以对该电磁干扰源进行电磁屏蔽。
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