[发明专利]氢气瓶用压力传感器的免拆校准装置及免拆校准方法有效

专利信息
申请号: 201010285338.8 申请日: 2010-09-16
公开(公告)号: CN102012299A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 金振华;聂圣芳;陈明洁;卢青春;刘彪 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 童晓琳
地址: 100084 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了传感器测控技术领域中的一种氢气瓶用压力传感器的免拆校准装置及免拆校准方法。所述免拆校准装置包括安装于氢气瓶瓶阀处的待测压力传感器和氢气瓶瓶阀处的用于向氢气瓶充装氢气的加注管路,还包括第一控制阀门,检测管路,压力表,检测压力传感器,第二控制阀门;所述免拆校准方法先通过检测压力传感器评定待测压力传感器,如果评定结果为需要校准,则再通过压力表和待测压力传感器分别测量一组压力和电流/电压数据,通过对这组数据拟合实现待测压力传感器的校准。本发明避免了每次标定氢气瓶用压力传感器,都要将其从氢气瓶瓶阀处拆下,进而导致需对氢气瓶进行复杂的气密性试验和氮气置换试验的问题。
搜索关键词: 氢气 压力传感器 校准 装置 方法
【主权项】:
一种氢气瓶用压力传感器的免拆校准装置,包括安装于氢气瓶瓶阀处的待测压力传感器(12)和氢气瓶瓶阀处的用于向氢气瓶充装氢气的加注管路(13),其特征是所述免拆校准装置还包括第一控制阀门(1),检测管路(3),压力表(4),检测压力传感器(7),第二控制阀门(9);所述第一控制阀门(1)通过第一双卡套接头(2)安装于检测管路(3)的一端;所述压力表(4)通过第二双卡套接头(5)安装于检测管路(3)上;所述检测压力传感器(7)通过第三双卡套接头(6)安装于检测管路(3)上;所述检测管路(3)的另一端与加注管路(13)通过第四双卡套接头(8)连接;所述第二控制阀门(9)通过第五双卡套接头(10)安装于加注管路(13)上;所述待测压力传感器(12)通过第六双卡套接头(11)安装于加注管路(13)上。
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