[发明专利]半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具

摘要

提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将半导体芯片搭载在芯片焊盘的表面；在所述芯片焊盘的背面设置绝缘性的树脂片，使得树脂片的一个面与所述芯片焊盘的背面密接；在与所述树脂片的面投影区域重合、并且比所述树脂片的中央更靠近用于从侧方注入树脂的树脂注入口的位置，以沿着垂直于所述树脂注入口且与所述树脂片平行的方向延伸的方式配置凸部；从所述树脂注入口注入树脂，以所述树脂片的另一个面露出的方式将所述半导体芯片、所述芯片焊盘、以及所述树脂片模塑成型，其中，所述树脂的流动由于所述凸部而改变为向下的流动，即，改变为将所述芯片焊盘向所述树脂片按压的方向的流动。