[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 201010283664.5 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102404976A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 谭子佳 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于：该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均匀传递至该机壳。上述电子装置避免了使机壳局部温度过高而产生热点的问题，从而有利于加速电子元件与该机壳之间的热传导以提高电子装置的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于：该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均匀传递至该机壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010283664.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：紧固螺栓
- 下一篇：用于钢管连接的内置式刚接节点
