[发明专利]剪切式IC产品分离模具无效
申请号: | 201010273750.8 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN101973045A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 付小青;李庆生;杨亚萍 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
主分类号: | B26D3/08 | 分类号: | B26D3/08 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 马元生 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种剪切式IC产品分离模具,包括分离上模和分离下模,增设预分离模具,由预切上模(1)和预切下模(3)组成,预切下模(3)上设置V形刀口(2)。通过V形刀口(2)在引脚(5)的下面预切一V形口(4),然后由分离模具上下模合模从V形口(4)处拉断引脚(5)。从而使拉断很容易而且引脚残留短且一致。 | ||
搜索关键词: | 剪切 ic 产品 分离 模具 | ||
【主权项】:
一种剪切式IC产品分离模具,包括分离上模和分离下模,其特征在于:增设预分离模具,由预切上模(1)和预切下模(3)组成,预切下模(3)上设置V形刀口(2)。
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