[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010273524.X | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102387659A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰;张腾宇 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，上述印刷电路板包括一核心板，其具有一第一表面和相对上述第一表面的一第二表面；一第一通孔和一第二通孔，分别从上述第一表面和上述第二表面穿过部分上述核心板，其中上述第一通孔和上述第二通孔为垂直堆叠且互相连通；一第一导轨和一第二导轨，分别穿过部分上述核心板且与上述第二通孔连通，以使一流体从上述印刷电路板的外部依序流经上述第一导轨、上述第二通孔和上述第二导轨再流至上述印刷电路板的外部。本发明的可靠度可大为提升。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：一核心板，其具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面；一第一通孔和一第二通孔，分别从该第一表面和该第二表面穿过部分该核心板，其中该第一通孔和该第二通孔为垂直堆叠且互相连通；以及一第一导轨和一第二导轨，分别穿过部分该核心板且与该第二通孔连通，以使一流体从该印刷电路板的外部依序流经该第一导轨、该第二通孔和该第二导轨再流至该印刷电路板的外部，以将设于该第一通孔中的一半导体元件产生的热能借由该流体传导至该印刷电路板的外部。
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