[发明专利]高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010272730.9 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102034923A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 冯钠;张小扉;马春 | 申请（专利权）人： | 大连工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;C08G59/14;C08G77/04;H01L33/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116034 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法，以热固性环氧树脂(EP)为基体树脂，将合成的有机硅单体与基体树脂按比例发生接枝缩聚反应，向其中加入固化体系，搅拌均匀后注模经抽真空后进行固化，得到固化样品。其中有机硅单体为一苯基硅三醇单体(CAB)，经一苯基三氯硅烷水解所得。采用合成CAB直接与EP反应制备EP-CAB共聚物，具有有效提高EP的耐湿热性能、改善透明性，同时缩短反应时间、降低反应复杂程度的突出优点，在民用工业的实用性研究方面具有重要的理论意义和应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 湿热 透明性 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高耐湿热透明性LED封装材料，其吸水率为0.2125％～0.3456％，热分解温度为221℃～228℃，同时透光率为86.93％～90.1％。
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