[发明专利]多芯片模块

摘要

本发明涉及一种多芯片模块，其包括一接脚框架、一电力开关芯片及一电池保护芯片；接脚框架具有一芯片置放区与六根接脚，其中，第二接脚与第五接脚电连接于芯片置放区，其余接脚各自电性隔离设置；电力开关芯片的底面电性连接于芯片置放区上，以及，电力开关芯片的顶面电性连接第一接脚与第三接脚；电池保护芯片的底面设置在电力开关芯片的顶面上，且与该电力开关芯片的顶面电性隔离；电池保护芯片的顶面电性连接电力开关芯片的顶面、第一接脚、第四接脚以及第六接脚。前述的多芯片模块利用小外型晶体管SOT??26封装而成来达到降低成本的需求，并使得此二合一的多芯片模块能够轻薄短小，在市场上更具优势。

主权项

一种多芯片模块，其特征在于，包括：一接脚框架，具有一芯片置放区、一第一接脚、一第二接脚、一第三接脚、一第四接脚、一第五接脚及一第六接脚，其中，该第二接脚与该第五接脚电连接于该芯片置放区，其余接脚各自电性隔离设置；一电力开关芯片，具有一第一顶面与一第一底面，其中，该第一底面电性连接地设置于该芯片置放区上，该第一顶面电性连接该第一接脚与该第三接脚；及一电池保护芯片，具有一第二顶面与一第二底面，该第二底面电性隔离地设置在该第一顶面的局部区域，该第二顶面电性连接该第一顶面、该第一接脚、该第四接脚以及该第六接脚。