[发明专利]半导体封装件与其制造方法有效
| 申请号： | 201010267031.5 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101937905A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈子康;陈建成;翁千禾;孙于翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框脚并具有狭缝，狭缝露出连接框脚的一部分。EMI防护膜覆盖封装单元、连接框脚的露出部分及接地单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板单元，具有一接地单元及一第二接地部；数个半导体组件，设于该基板单元上；一连接框脚，该连接框脚设于该第二接地部上并分隔该些半导体组件；一封装单元，包覆该些半导体组件及该连接框脚并具有一狭缝，以露出该连接框脚的一部分；以及一电磁干扰EMI防护膜，覆盖该封装单元、该连接框脚的该部分及该接地单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010267031.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种垂直结构AlGaInP发光二极管及其制造方法
- 下一篇：工件夹具
