[发明专利]真空渗碳方法有效
| 申请号： | 201010266292.5 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102002663A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 冈本宗幸;太田利一;井上信彦;伊藤隆彦 | 申请（专利权）人： | 加特可株式会社 |
| 主分类号： | C23C8/20 | 分类号： | C23C8/20;C23C8/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即能防止斑点状过量渗碳发生又能对被处理物进行高品质渗碳的真空渗碳方法。该方法通过向减压气体氛围的渗碳室3喷射渗碳气体来对置于渗碳室3中的被处理物2进行渗碳。该方法包括：气体喷射量确定步骤(S3)，以使对被处理物2的渗碳有用的气体消耗量，相对于喷射至渗碳室3中的渗碳气体量的比例(渗碳气体利用率)包含在可抑制斑点状过量渗碳发生的范围；确定气体喷射时间及喷射停止时间的气体喷射周期确定步骤(S4)，以使被处理物2的表面碳浓度保持在小于可抑制斑点状过量渗碳发生的浓度上限值状态；气体喷射步骤(S5)，是基于步骤S4确定的气体喷射时间及喷射停止时间来间歇喷射步骤S3确定的气体喷射量的渗碳气体。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 渗碳 方法 | ||
【主权项】：
一种真空渗碳方法，该方法是通过向减压气体氛围的渗碳室中喷射渗碳气体来对设置在所述渗碳室中的被处理物进行渗碳的真空渗碳方法，其中，该真空渗碳方法包括下述步骤：气体喷射量确定步骤：确定所述气体喷射量，以使渗碳气体利用率包含在可抑制斑点状过量渗碳发生的范围，所述渗碳气体利用率为实际贡献于所述被处理物的渗碳的气体消耗量相对于喷射至所述渗碳室中的所述气体喷射量的比例；气体喷射周期确定步骤：确定所述渗碳气体的气体喷射时间及气体喷射停止时间，以使所述被处理物的表面碳浓度保持小于可抑制斑点状过量渗碳发生的浓度上限值的状态；气体喷射步骤：基于在上述气体喷射周期确定步骤中确定的气体喷射时间及气体喷射停止时间来间歇喷射在上述气体喷射量确定步骤中确定的气体喷射量的渗碳气体。
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