[发明专利]一种使用导电粘合剂粘接电气设备的方法及系统有效
| 申请号： | 201010262578.6 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101996905A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 柯少荣 | 申请（专利权）人： | 香港理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京金思港知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 邵毓琴 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 一种用于粘接电气设备(13、15)的系统(10)，其使用导电粘合剂(14)将电气设备(13、15)粘附在一起。所述系统(10)包括：产生超声波振动的超声换能器(11)和操作性地连接并覆盖所述超声换能器(11)的操作端(12)的超声波-热能装置(20)，所述超声波-热能装置(20)阻尼所述超声波振动以使传递至第一电气设备(13)的超声波振动最小，并使超声波振动转换为热脉冲，所述热脉冲通过所述第一电气设备(13)传导至所述粘合剂(14)，其中，所述粘合剂(14)被所述热脉冲软化从而将所述电气设备(13、15)粘接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 导电 粘合剂 电气设备 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于粘接电气设备的方法，其使用导电粘合剂将所述电气设备粘附在一起，所述方法包括：通过超声换能器产生超声波振动；阻尼所述超声波振动以使传递至第一电气设备的超声波振动最小，并使所述超声波振动转换为热脉冲，所述热脉冲通过所述第一电气设备传导至所述导电粘合剂；以及利用所述热脉冲软化所述导电粘合剂以将所述电气设备粘接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
