[发明专利]光学半导体封装用组合物无效
| 申请号： | 201010260779.2 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101993593A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 田崎太一;根本哲也;元成正之 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K5/09;C08K3/36;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 左嘉勋;顾晋伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光学半导体封装用组合物。本发明提供一种光学半导体封装用组合物和使用该组合物制作的发光元件，所述光学半导体封装用组合物的特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于所述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。本发明的光学半导体封装用组合物能形成不损害耐热性和耐光性并使耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高的固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 封装 组合 | ||
【主权项】：
一种光学半导体封装用组合物，其特征在于，包含A成分和B成分：A：聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基，B：环氧树脂用固化剂，相对于所述A聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。
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