[发明专利]发热源的散热结构无效

专利信息
申请号: 201010260393.1 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN102376659A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈全福 申请(专利权)人: 陈全福
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L33/64
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;孙丽梅
地址: 中国台湾彰化县和美*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种发热源的散热结构,其中绝缘板具有周缘及该周缘间具有第一面及第二面,以导性贴片贴设于绝缘板的第一面或第二面的至少一面上,且该导性贴片是导热性及导电性好的可绕性薄片,导性贴片由该绝缘板的周缘延伸出以形成散热延伸变形部,发热源结合于该绝缘板上电性连接电源,发热源的导通极与导性贴片导通,借此具有增加散热面积与散热效果以及降低成本的优点。
搜索关键词: 热源 散热 结构
【主权项】:
一种发热源的散热结构,其包括:一绝缘板,其具有至少一周缘,该周缘间具有一第一面及一第二面;至少两个导性贴片,该导性贴片是一导热性及导电性好的可绕性薄片,该两个导性贴片贴设于绝缘板的第一面或第二面的至少一面上,且该两个导性贴片不相导通,至少一导性贴片由绝缘板的周缘延伸出以形成散热延伸变形部,借以扩大散热的面积;至少一发热源,其结合于绝缘板上,发热源具有两个导通极,两个导通极分别与所述两个导性贴片导通,两个导性贴片电性连接电源,以供应给发热源电源。
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