[发明专利]一种LED荧光粉的涂覆方法无效
| 申请号： | 201010260125.X | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101964384A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汪序凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳比泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED荧光粉的涂覆方法。现有的LED荧光粉的涂覆方法是将荧光粉均匀地涂覆在LED芯片的表面，发光效率低，光色受影响，成本高昂，难以普及。本发明是将荧光粉以镀膜方式或喷涂方式均匀地涂覆在玻璃内表面上，然后将玻璃固定在LED的支架上，将LED芯片和玻璃之间的空间抽成真空，LED芯片背面充入LED密封胶，其余的所有封装步骤同传统方法一致。本发明可冲破现有的专利封锁，并可简化传统的LED荧光粉的涂覆方法，提升生产效率，并且在玻璃上喷涂或镀膜的工艺相当成熟，玻璃表面平整，在玻璃上涂覆荧光粉会比在表面凸凹不平的芯片和支架上涂覆的均匀性和可靠性好，降低生产成本，简化生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光粉 方法 | ||
【主权项】：
一种LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于是将荧光粉(2)进行稀释，将稀释后的荧光粉(2)用蒸汽镀膜或喷涂的方式均匀地涂覆在石英玻璃(1)内表面，将其烤干后，设置在LED支架(5)表面，石英玻璃(1)和LED芯片(3)之间的空间抽成真空，LED芯片(3)背面充入LED密封胶(4)，再按照传统封装工艺进行封装即可。
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