[发明专利]一种碳酸钙/镍复合导电粉体及其制备方法有效
| 申请号: | 201010255760.9 | 申请日: | 2010-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN101923907A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
| 发明(设计)人: | 杨小红;陈建兵;冯淑慧;汪江节 | 申请(专利权)人: | 池州学院 |
| 主分类号: | H01B1/00 | 分类号: | H01B1/00;B22F9/24 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 247100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种碳酸钙/镍复合导电粉体及其制备方法。本发明采用在碳酸钙纳米组装球表面进行原位还原的方法进行制备,将相应的碳酸钙纳米组装球、镍源投入反应器中,以水为介质,加入适量的偶联剂,通过调节体系的温度与pH值,使体系发生原位还原反应;充分反应后,将得到的产物经过抽滤、洗涤、干燥等处理过程后,成功的制备出碳酸钙/镍复合导电粉体。制得的导电粉体具有分散性好,粒径小且大小分布均匀,导电性能优良,化学稳定性高等优点,可广泛应用于抗静电材料和防电晕涂料等诸多领域。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 碳酸钙 复合 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳酸钙/镍复合导电粉体,其特征在于:通过以下方法制得,具体包括如下步骤:(1)将一定比例的碳酸钙纳米组装球与作为镍源的原材料投入反应器中,以水为介质,充分搅拌至体系均匀,碳酸钙纳米组装球和镍源的质量之比为100∶(0.1 1);(2)向体系中缓慢滴加作为偶联剂的硅酸钠水溶液,滴加完毕后保持体系静置,偶联剂的加入质量为碳酸钙纳米组装球和镍源总质量的0.05 0.5wt%;(3)再在搅拌的条件下向体系中滴加水合肼,调节体系温度,水合肼的加入质量为碳酸钙纳米组装球和镍源总质量的1.0 5.0倍,体系的反应温度:60 90℃;(4)然后加入NaOH溶液调节pH值至体系开始发生原位还原反应,体系发生原位还原反应的pH值:pH≥13;(5)待体系完全反应后,抽滤、洗涤、烘干即可获得黑色碳酸钙/镍复合导电粉体。
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