[发明专利]非电解镍-钯-金镀敷方法、镀敷处理物、印刷布线板、内插板以及半导体装置

摘要

本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。

主权项

一种非电解镍‑钯‑金镀敷方法，其中，在由树脂构成的支撑表面上设置有金属微细图案而形成的带金属微细图案基材的该金属微细图案上，赋予钯催化剂，然后，进行非电解镍‑钯‑金镀敷，其特征在于：在赋予钯催化剂的工序之后并且在进行非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，对所述带金属微细图案基材进行表面处理，该表面处理是选自由利用pH 10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种。