[发明专利]发光装置及其形成方法有效
| 申请号： | 201010249198.9 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102194945A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 黄信杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/24;H01S5/24 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光装置及其形成方法，所述发光装置包括：一不平整基板，包括自该不平整基板的一顶面延伸进入该不平整基板内的一第一沟槽，其中该沟槽包括一第一侧壁与一底部。一发光单元，位于该不平整基板上且包括一有源层及具相反导电特性的一第一覆盖层与一第二覆盖层，其中该有源层包括平行于该第一侧壁的一第一部以及平行于该沟槽的该底部的一第二部，而该第一覆盖层与该第二覆盖层位于该有源层的相对侧。本发明可增加光输出区域并可增加单一芯片的出射光总量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：一不平整基板，包括自该不平整基板的一顶面延伸进入该不平整基板内的一第一沟槽，其中该沟槽包括一第一侧壁与一底部；以及一发光单元，位于该不平整基板上且包括一有源层及具相反导电特性的一第一覆盖层与一第二覆盖层，其中该有源层包括平行于该第一侧壁的一第一部以及平行于该沟槽的该底部的一第二部，而该第一覆盖层与该第二覆盖层位于该有源层的相对侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010249198.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路及其中的电容
- 下一篇：高层建筑灭火装置
