[发明专利]一种PCB电路板制作新工艺有效
| 申请号： | 201010245358.2 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102244981A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 秦玉行;张京平 | 申请（专利权）人： | 北京天亿润达科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板制作新工艺，彻底解决了目前电路板生产时所产生的污染问题。并且完全取消了线路板基材的生产。一种PCB电路板制作新工艺流程：基板下料→钻孔→绝缘处理→键合线路→丝印阻焊油墨→成检→电测试→包装与传统工艺相比，该工艺具备以下特点：1)工艺流程短：相当于传统工艺的1/2，便于管理从而大大提高了生产效率。2)制造工艺环保：去掉了传统工艺中的电化学处理、酸碱性蚀刻工艺、碱性阻焊层成像工艺，从而实现了制造工艺绿色化。3)节能节耗减设备：流程短、善于管理，降低较大的设备成本及管理成本，如陶瓷电路板免去了高温烧结设备。可节约铜箔材料每年100万吨。4)免除了所有基材的覆铜制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 制作 新工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB电路板制作新工艺1.将绝缘、导热材料涂覆在金属基板上(包括铝、铜、铁基材)。
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