[发明专利]微机电麦克风及其制造方法有效
| 申请号： | 201010244213.0 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102348155A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 毛剑宏;唐德明 | 申请（专利权）人： | 江苏丽恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 211009 江苏省镇江市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了微机电麦克风及其制作方法，所述微机电麦克风包括：形成于半导体基片一侧表面，暴露于外界环境中，能够感应由声波产生的压力而自由振动的振膜；位于振膜底部，且具有导气孔的电极板；固定所述振膜以及电极板的隔离结构；位于振膜以及电极板之间的气隙空腔以及位于电极板底部半导体基片内的背腔；所述气隙空腔与背腔通过电极板的导气孔连通；还包括形成于所述半导体基片同侧表面，且呈开放式的第二空腔；所述背腔与第二空腔通过形成于半导体基片内的导气槽连通。本发明所述微机电麦克风形成于半导体基片一侧表面，制造方法与CMOS工艺相兼容，易于器件微缩并集成至半导体芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电麦克风，其特征在于，包括：形成于半导体基片一侧表面，暴露于外界环境中，能够感应由声波产生的压力而自由振动的振膜；位于振膜底部，且具有导气孔的电极板；固定所述振膜以及电极板的隔离结构；位于振膜以及电极板之间的气隙空腔以及位于电极板底部半导体基片内的背腔；所述气隙空腔与背腔通过电极板的导气孔连通；还包括形成于所述半导体基片同侧表面，且呈开放式的第二空腔；所述背腔与第二空腔通过形成于半导体基片内的导气槽连通。
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