[发明专利]水平双层土壤中地网面积的设计方法无效

专利信息
申请号: 201010242969.1 申请日: 2010-08-03
公开(公告)号: CN102346788A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 曹晓斌;吴广宁;周利军;李瑞芳;高国强;高波;朱军;马御棠;苏杰;刘君 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种水平双层土壤中地网面积的设计方法,它包括:第一步,获取地网的相关参数;第二步,确定地网参考等效面积A;第三步,利用均匀土壤接地电阻计算公式确定地网的第一层、二层土壤的参考接地电阻R1、R2;第四步,确定水平双层土壤中地网接地电阻值R;第五步,将计算得到的接地电阻R与标准进行比较,如果满足要求,第二步确定的面积A为地网设计所需的地网面积;如果不满足要求,则重复第二步到第五步或者采用其他降阻措施。该方法不需要建立土壤结构模型与地网模型,可以快速的确定不同地网面积时的接地电阻,从而设计合理的地网面积,节省时间。
搜索关键词: 水平 双层 土壤 面积 设计 方法
【主权项】:
1.一种水平双层土壤地网面积的设计方法,其特征在于该方法包括以下步骤:第一步,获取地网的相关参数,包括第一层土壤电阻率ρ1和第二层土壤电阻率ρ2及第一层土壤厚度a,地网设计埋深h;第二步,确定地网参考等效面积A;第三步,利用均匀土壤接地电阻计算公式确定地网的第一层土壤的参考接地电阻R1和第二层土壤的参考接地电阻R2;第四步,将第一至三步的数据带入下列算式进行计算,即得到水平双层土壤中地网接地电阻值R,其中,R为待求的水平双层土壤中地网的接地电阻,R2、R1分别为第三步确定的参考接地电阻。h为地网埋深;a为第一层土壤厚度,ρ1、ρ2分别为第一层和第二层土壤的电阻率。r为地网等值半径第五步,将计算得到的接地电阻R与标准进行比较,如果满足要求,则第二步确定的地网参考等效面积A为水平双层土壤地网面积;如果不满足要求,则判断确定的地网参考等效面积A是否达到现场条件充许的最大值,如果没有达到,则重复第二步到第五步;如果达到最大值,则采用其他降阻措施来使地网的接地电阻满足要求。
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