[发明专利]无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备

摘要

本发明公开了一种无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备。本发明提供一种具有高机械强度的无线芯片。而且，本发明还提供了一种能够防止电波被阻挡的无线芯片。在本发明的无线芯片中，通过各向异性导电粘合剂将具有形成在绝缘衬底上的薄膜晶体管的层固定到天线，并将薄膜晶体管连接到天线。天线具有介电层、第一导电层、和第二导电层；第一导电层与第二导电层之间是介电层；第一导电层用作发射电极；第二电极用作接地体。

主权项

一种无线芯片，包括：具有薄膜晶体管的层，包括：形成在绝缘衬底上的所述薄膜晶体管，并且所述薄膜晶体管包括单晶半导体层；设置在所述薄膜晶体管的栅电极、源极区和漏极区上的绝缘层；以及形成在所述绝缘层上并与所述薄膜晶体管的源极区和漏极区之一电连接的连接端；天线，具有第一导电层、第二导电层、夹在所述第一导电层与所述第二导电层之间的介电层；设置在所述介电层的侧表面上并且延伸到所述介电层的上、下表面边缘的供电层；以及用于电连接所述天线与所述连接端的连接层，所述连接层是各向异性导电粘合剂或导电糊剂，其中所述第二导电层用作接地体，所述具有薄膜晶体管的层通过所述连接层而固定到所述天线，并且所述连接端与所述供电层彼此重叠，并且通过所述连接层而电连接。