[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装装置有效
申请号: | 201010239766.7 | 申请日: | 2006-03-17 |
公开(公告)号: | CN101894774A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 白石司;石丸幸宏;增田忍;留河悟 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 问题:为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法:电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料,固定配线衬底和电子部件之一,并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后,加热电子部件使得熔化焊料,并且在夹持电子部件的同时固化焊料,使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外,在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时,将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法,包括:第一步骤,用于固定配线衬底和电子部件之一;第二步骤,用于将包括焊粉、在焊粉的熔化温度下沸腾或分解以产生气体的对流添加剂和树脂的树脂合成物涂敷到配线衬底和电子部件中被固定的那一个中形成有连接端子的区域或者形成有电极端子的表面上;第三步骤,用于在夹持配线衬底和电子部件中没有固定的那一个的状态下,使电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻,并且在电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子之间插入树脂合成物;以及第四步骤,用于通过在保持电极端子和连接端子彼此毗邻状态的同时,加热涂敷有树脂合成物的配线衬底和电子部件中的至少一个,来使用焊粉将电极端子和连接端子彼此粘附,其中在第四步骤中,熔化焊粉,并且按照以下方式生长已熔化的焊粉:借助于对流添加剂在电极端子和连接端子之间自组装所述焊粉,使得将电子端子和连接端子彼此焊接连接,其中对流添加剂包括在焊粉的熔化温度下沸腾或分解以产生气体的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造