[发明专利]导电性浆料的制备方法和导电性浆料有效
| 申请号： | 201010235385.1 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101964218A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 相泽豪;高野敦俊;渡边聪 | 申请（专利权）人： | 藤仓化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性浆料的制备方法，使含有镀银的铜粉的导电性粉末分散在粘结树脂中，上述镀银的铜粉经过将银镀在原料铜粉上的第一镀敷工序，将进行了镀银的原料铜粉粉碎的粉碎工序和将银镀在被粉碎的粉碎粉末上的第二镀敷工序来制备。通过该方法得到的导电性浆料的导电性和保存稳定性优异。根据本发明，可以提供尽管使用镀银的铜粉作为导电性粉末，但导电性和保存稳定性优异的导电性浆料的制备方法，另外，可以提供通过上述方法制备的导电性浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性浆料的制备方法，使含有镀银的铜粉的导电性粉末分散在粘结树脂中，其特征在于，所述镀银的铜粉经过将银镀在原料铜粉上的第一镀敷工序，将进行了镀银的原料铜粉粉碎的粉碎工序，和将银镀在被粉碎的粉碎粉末上的第二镀敷工序来制备。
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