[发明专利]TFT-LCD驱动芯片版图设计中降低寄生参数影响的方法无效
| 申请号： | 201010231515.4 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101882181A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林康生;陈品霞 | 申请（专利权）人： | 博嘉圣（福州）微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L21/77 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350007 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TFT-LCD驱动芯片版图设计中降低寄生参数影响的方法，其特征在于：包括减少寄生电容、降低寄生电阻、降低寄生电感及减少COMS器件产生的寄生参数；所述减少寄生电容包括减小导线长度、选择合适的金属层及将敏感信号隔离开；所述降低寄生电阻采用并联布线的方法，将金属线重叠形成并联结构；所述减少COMS器件产生的寄生参数即采用减少晶硅栅的串联电阻。本发明能有效的降低TFT-LCD驱动芯片版图设计中存在的寄生参数，提高的芯片性能，具有较好的使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | tft lcd 驱动 芯片 版图 设计 降低 寄生 参数 影响 方法 | ||
【主权项】：
一种TFT-LCD驱动芯片版图设计中降低寄生参数影响的方法，其特征在于：包括减少寄生电容、降低寄生电阻、降低寄生电感及减少COMS器件产生的寄生参数；所述减少寄生电容包括减小导线长度、选择合适的金属层及将敏感信号隔离开；所述降低寄生电阻采用并联布线的方法，将金属线重叠形成并联结构；所述减少COMS器件产生的寄生参数即采用减少晶硅栅的串联电阻。
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