[发明专利]一种直流输电换流阀用晶闸管压装机构有效
| 申请号： | 201010229544.7 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101950724A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 魏晓光;张升;栾洪洲;屈海涛 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直流输电换流阀用晶闸管压装机构，其特征在于所述压装机构包括由金属端板(1)和绝缘拉板(2)组成的支撑框架；支撑框架内，在金属端板(1)上安装有导电母排、弹簧(3)、压力调整装置、晶闸管(4)、散热器(5)、压力分散板(6)、填隙垫片(7)和液压加载接头(8)。该晶闸管压装机构可以使晶闸管压力分布均匀、压力控制精确、易于操作、便于维护，能有效保证晶闸管压装力要求，满足晶闸管长期运行稳定性和可靠性要求、且操作简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直流 输电 换流 晶闸管 装机 | ||
【主权项】：
一种直流输电换流阀用晶闸管压装机构，其特征在于所述压装机构包括由金属端板(1)和绝缘拉板(2)组成的支撑框架；支撑框架内，在金属端板(1)上安装有导电母排、蝶形弹簧(3)、压力调整装置、晶闸管(4)、散热器(5)、压力分散板(6)、填隙垫片(7)和液压加载接头(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
