[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010226691.9 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102332522A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括一金属薄膜，所述金属薄膜具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。该金属薄膜包括相互绝缘的第一金属层和第二金属层。一发光二极管晶粒设置在金属薄膜的第一表面上，该发光二极管晶粒具有第一电极和第二电极，第一电极与第一金属层电性连接，第二电极与第二金属层电性连接。所述发光二极管封装结构进一步包括一玻璃封装体，用于密封设置在金属薄膜上的发光二极管晶粒。所述金属薄膜的第二表面显露于玻璃封装体的外部。本发明采用金属薄膜作为发光二极管晶粒对外连接的电极，同时采用玻璃材料封装，使该发光二极管封装结构可有效薄型化，且其耐高温特性较好。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其包括一金属薄膜，所述金属薄膜具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，并且该金属薄膜包括相互绝缘的第一金属层和第二金属层，一发光二极管晶粒设置在金属薄膜的第一表面，该发光二极管晶粒具有第一电极和第二电极，第一电极与第一金属层电性连接，第二电极与第二金属层电性连接，其特征在于，所述发光二极管封装结构进一步包括一玻璃封装体，用于密封设置在金属薄膜上的发光二极管晶粒，所述金属薄膜的第二表面显露于玻璃封装体的外部。
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