[发明专利]具有线路的基板条及其制造方法有效
| 申请号： | 201010222843.8 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102315202A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈宗源 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有线路的基板条及其制造方法。该具有线路的基板条，其包括多个线路区块、一承载基板以及一粘着层。各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。粘着层配置在承载面与这些线路层之间，并粘着这些线路区块与承载基板。当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，这些线路层仍保留在这些绝缘层上。另外，本发明还提供了一种具有线路的基板条的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 线路 板条 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有线路的基板条，其特征在于其包括：多个线路区块，各该线路区块包括至少一线路板单元，而各该线路板单元包括一绝缘层以及一配置于该绝缘层的线路层；一承载基板，具有一承载面；以及一粘着层，配置在该承载面与该些线路层之间，并粘着该些线路区块与该承载基板，当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该些线路层仍保留在该些绝缘层上。
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